杭州众硅电子科技有限公司2023届校园招聘

加入众硅， 

探索半导体科技，引领未来高端芯片设备研发 

面向 海归人才、博士、硕士、本科，

岗位分布于上海/广东/杭州/合肥/青岛/淮安/武汉等多地

2023届校园招聘 火热开放中 ! 

职位详情： 

【Who we are】 

杭州众硅电子科技有限公司（简称“众硅科技”）于2018年5月在杭州成立，注册资本6780.9万元，由一批拥有超二十年半导体设备和工艺行业经验的专家引领，从事集成电路高端化学平坦化（CMP）设备及相关产品的研发与生产，为半导体行业和其他先进科技领域提供先进技术和高效服务。众硅科技已成功开发6寸、8寸和12寸CMP设备。产品在知名的集成电路、大硅片和第三代半导体客户大产线应用并获得好评。公司重视产品的研发与技术创新，先后获得国家科技型中小企业、客户优秀供应商、清科创业投资界2021新芽榜50强、中国芯力量“最具投资价值奖”、杭州市企业高新技术研究开发中心等多项荣誉。公司重视科研人员的培养和团队创新的激发，在杭州、上海等多地建立分部，为企业的持续发展提供源源不断的强大动力。

【We can offer you】 

1、集成电路、半导体设备行业具有挑战的科研平台；

2、工作时间09:00-18:00（午休1小时），周末双休；

3、法定节假日、婚假、产假、带薪病假、六一儿童节陪伴假等；

5、员工宿舍、五险一金、零食下午茶、午餐补贴、爱心晚餐、高温补贴、节日福利、新婚贺礼、新生儿贺礼、员工慰问、健身房、淋浴间、定期体检；良好的研发办公环境，超千平千级洁净车间和高端实验室；

6、博士22万人才补贴，30万购房补贴；硕士7万人才补贴，15万购房补贴；本科人才补贴2万；往届博士、硕士和毕业内7年内本科生分别享有5万、3万、1万生活补贴。

众硅科技期待你来绽放光彩！

简历投递

1、简历投递邮箱：jobs@sizonetech.com

个人最新简历（附照片）及本科、研究生期间成绩单（PDF格式）电子版发送，邮件主题“意向岗位-姓名-学历-学校”； 

2、扫码投递简历，简历直达；

3、联系方式：0571-61081385

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