青芯半导体科技(上海)有限公司

<!–1.单位简介 –>

青芯半导体科技(上海)有限公司是一家总部位于上海张江的集成电路设计企业,专注于高性能异构加速领域的芯片和IP设计工作。公司围绕服务器加速领域(计算加速,互联加速,存储加速和安全加速)展开自有芯片产品开发和客户定制芯片产品开发。

青芯科技核心管理与技术团队均来自著名世界500强公司,曾成功运营外企在华研发团队,专注于先进工艺复杂芯片设计。核心管理与技术成员平均超过15年的行业经验。青芯科技深耕全球高端定制芯片市场,拥有端到端的多样化研发技能,以及先进工艺下超大规模、超高复杂度的“巨型芯片”设计能力。公司自2019年12月成立以来,公司围绕服务器加速领域(计算加速、互联加速、存储加速和安全加速),展开自有知识产权关键IP和产品开发(8项发明专利、8项集成电路布图登记和14项软件著作权登记),以及客户定制产品芯片开发,为国际与国内客户交付了超过十余款定制芯片和各类IP,所有芯片产品均一次流片成功,并有数个产品已开始批量生产。2021年11月公司获得国家高新技术企业认定。在3D-IC等先进封装技术方向实现了突破,处于行业领先地位;公司已开发完成的国产TPM可信计算芯片,广泛应用于服务器认证领域;自研的TCP/IP Offloading Engine (TOE) IP,预期2022年第四季度完成芯片原型验证。

公司总部位于上海张江高科技园区,在无锡、武汉设有分公司。现随着公司业务的高速发展,我们进行2022年秋季校园招聘,诚挚邀请有志于投身中国芯片行业的同学们,加入到我们的团队里,和经验丰富、富有洞见的行业专家一起携手共发展,共创美好的未来!

在招岗位包括:

  • 数字前端工程师(上海、无锡与武汉)
  • 数字IC验证工程师(上海、无锡与武汉)
  • 数字后端设计工程师(上海、无锡与武汉)
  • 可测性设计工程师(上海、无锡与武汉)

 

 

数字前端工程师(上海、无锡与武汉)

岗位职责

  • 参与协助芯片的架构设计、逻辑设计、代码编写与仿真;
  • 协助定义数字模块功能、接口、时序,编写芯片设计文档;
  • 协助完成模块综合、时序分析、异步检查、等效性验证等前端设计流程;
  • 协助完成FPGA测试,模块及系统验证。

任职要求

  • 电子学、微电子、通信、自动化类或相关专业2023年应届毕业生,也接受保研/在读研究生的同学来实习;
  • 乐于接受挑战,善于学习、良好的沟通和团队合作精神;
  • 具备数字电路知识、了解半导体物理、半导体器件知识;
  • 掌握常用前端EDA工具使用、具有Verilog HDL, SystemVerilog 编写经验为佳;
  • 熟练使用英语听说读写。

 

 

数字IC验证工程师(上海、无锡与武汉)

岗位职责

  • 参与芯片数字前端设计验证工作;
  • 参与数字IP或Soc 产品的前后仿真验证,数模混仿等;
  • 协助搭建基于UVM的验证平台,编写验证计划、验证用例,完成功能仿真验证;
  • 参与验证过程中的bug定位,以及统计功能覆盖率和代码覆盖率;
  • 参与验证流程优化项目,以提高效率和自动化。

任职要求

  • 具有电子学、微电子学或相关专业本科及以上学历;
  • 具备较强的逻辑分析能力、学习能力和良好的沟通能力;
  • 具备数字电路知识,了解半导体物理、半导体器件知识;
  • 掌握常用前端EDA工具使用、具有Verilog HDL,SystemVerilog编写经验为佳;
  • 熟悉Verilog, Csshell, SystemVerilog, C, perl/tcl,Python等语言;
  • 熟悉并掌握VMM/UVM验证方法学者优先;
  • 能够阅读与理解IP/SoC 设计参数、规格和要求,并整合、制定相应的验证方案;
  • 熟练使用英语听说读写。

 

 

数字后端设计工程师(上海、无锡与武汉)

岗位职责

  • 参与全芯片布局以及物理模块划分;
  • 协助各个模块形状、利用率的规划以及端口摆放;
  • 进行芯片的静态时序分析、功耗压降分析及物理验证等。

任职要求

  • 电子学、微电子、通信、自动化类或相关专业2023年应届毕业生,也接受保研/在读研究生的同学来实习;
  • 乐于接受挑战,善于学习、良好的沟通和团队合作精神;
  • 掌握基础的芯片物理设计流程知识;
  • 熟悉Tcl、Perl、Shell 等各种脚本语言;
  • 熟练使用英语听说读写。

 

 

可测性设计工程师(上海、无锡与武汉) 

岗位职责

  • 参与芯片产品生产测试方案、测试规范的编制及ATE测试程序开发;
  • 协助执行DFT的实现与验证;
  • 协助通过自动化测试平台对新品进行测试分析。

任职要求

  • 电子学、微电子、通信、自动化类或相关专业2023年应届毕业生,也接受保研/在读研究生的同学来实习;
  • 乐于接受挑战,善于学习、良好的沟通和团队合作精神;
  • 掌握基础的测试及验证相关知识;
  • 熟悉RTL设计经验或具有Verilog HDL, SystemVerilog 编写经验为佳;
  • 熟练使用英语听说读写。



在青芯工作,你将收获到:

  • 近距离接触国内半导体行业资深芯片设计技术大咖们,1对1的Mentor带教,帮助你更快融入工作场所并得到快速成长;
  • 学习、熟悉数字芯片设计、测试等相关知识与完整流程;
  • 快速提升沟通表达、项目管理能力和半导体行业专业方面的能力。

 

 

工作地点:

  • 上海市浦东新区盛夏路570号
  • 无锡市菱湖大道111号天鹅座C座17层
  • 武汉市东湖新技术开发区光谷大道77号光谷金融港B14栋10层

 

 

投递方式:

联系人:李琳

联系电话:13611902378

投递邮箱:Hire@CyanSemi.com

邮件标题注明:投递职位+姓名+学校

<!– 2.需求专业 –>

需求岗位 需求人数 需求学历 需求专业 其他要求
数字前端工程师(上海、无锡与武汉) 2 本科 集成电路设计与集成系统,光电信息科学与工程,电子科学与技术,材料科学与工程,电子封装技术,通信工程,电子信息工程,计算机科学与技术
数字IC验证工程师(上海、无锡与武汉) 2 本科 集成电路设计与集成系统,光电信息科学与工程,电子科学与技术,材料科学与工程,电子封装技术,通信工程,电子信息工程,计算机科学与技术,软件工程
数字后端设计工程师(上海、无锡与武汉) 2 本科 集成电路设计与集成系统,光电信息科学与工程,电子科学与技术,材料科学与工程,电子封装技术,机械设计制造及其自动化,材料成型及控制工程,电子信息工程,计算机科学与技术
可测性设计工程师(上海、无锡与武汉) 2 本科 集成电路设计与集成系统,光电信息科学与工程,电子科学与技术,机械设计制造及其自动化,材料科学与工程,电子封装技术,电子信息工程,计算机科学与技术,软件工程

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