后摩智能2023届校园招聘正式启动

后摩智能2023届校园招聘正式启动

一、公司介绍：

后摩智能创立于2020年底，由吴强博士与多位国际顶尖学者和芯片工业界资深专家联合组建，是国内首家专注于存算一体技术的大算力AI芯片公司。后摩智能以国际前瞻的存算一体技术和存储工艺，致力于突破智能计算芯片性能及功耗瓶颈，加速人工智能普惠落地。其提供的大算力、低功耗的高能效比芯片及解决方案，可应用于智能驾驶、泛机器人等边缘端，以及云端推理场景。

后摩智能旨在用颠覆性技术去打造具有“十倍效应”的AI芯片，满足真正的人工智能时代超大算力需求，用无限算力去改变世界。

• 招聘职位：

三、工作地点：

北京、上海、南京、深圳

四、简历投递

1.PC端：

登陆后摩智能官网（www.houmo.ai），点击加入我们，跳转页面后点击校园招聘投递

2.移动端：

扫描如下二维码投递

3.邮箱投递：

发送应聘简历到career@houmo.ai投递，注明应聘岗位和工作地点

更多信息，请持续关注“后摩智能”官方公众号

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